615 € med kupon til Super Cam X 3D infrarød termisk billedkamera -20℃~120℃ Mobiltelefon PCB Fejlfinding af bundkort reparation fejldiagnoseinstrument fra BANGGOOD
Super Cam X 3D infrarød termisk kamera
Beskrivelse:
Super Cam X infrarød termisk billedanalysekamera er det første uafhængigt udviklede højopløsningsudstyr til infrarød temperaturmåling fra Qianli. Den anvender infrarød billedteknologi og intelligente algoritmer til at vise driftstemperaturdata i realtid for komponenterne på det testede bundkort, såsom chips, modstande, kondensatorer på softwaren, eller analysere rationaliteten af bundkortets termiske feltfordeling for at bestemme driftsstatus for bundkortet gennem temperaturdata. Funktionen er hovedsageligt rettet mod PCBA reparationspositionering, designrationalitetsanalyse og produkt termisk distributionsevaluering.
Bundkort detektion:
Valgfrit netværkskabel til USB-interfaceadapter Det kan tilsluttes computerens USB-interface via adapteren, hvilket er mere bekvemt at bruge og undgår, at netværkskablets grænseflade bliver optaget.
Feature:
1. Maksimalt temperaturområde2. Testområde maksimal temperatur3. Testområde minimumstemperatur4. Minimum temperaturområde 5. Kan justere vinklen på det synlige lys kamera6. Justerbar sammensmeltning af infrarød termisk billeddannelse og billede af synligt lys giver et klarere billede7. Skiftbar visningstilstand8. Du kan tage billeder taget med PCB og gemme data fra infrarød billedbehandling.9 kan optage billeder taget med PCB og gemme data fra infrarød termografi10. Slå hurtigt tjek til for hurtigt at finde det hotteste sted
Specifikationer:
Mærke: QIANLIModel: Super Cam X infrarød termisk Indgangsspænding: 5V DC Interface Type: USB-type-CRopløsning: 52000 dpi Opbevaringstemperatur: -15℃ 〜+60℃ Temperaturmåleområde: -20℃ ～120℃ ～150℃ 160℃*161.5 mm Bracket180mm. Størrelse: 180mm*59mm*435mm Vægt: XNUMXg
Pakken indeholdt:
1 x Super Cam X Infrarød termisk
