Huawei Kirin 985 Chip gik på masseproduktion
Ifølge kinesiske medier rapporterede en forsyningskædekilde i Taiwan, at Huawei vil starte masseproduktion af Kirin 985-chip i tredje kvartal. Denne chip bruger TSMC 7nm forbedret version af processen.
Ifølge de samme forsyningskædekilder er Huawei Kirin 985-chip indlagt i designstrinnet fra den nuværende produktionsfremgang af wafer-testgrænseflader, såsom probekort. Det forventes, at den 7nm forbedrede wafer test interface vil blive afsendt i store mængder ved udgangen af andet kvartal i år. Det vil være klar i tredje kvartal. Det er ikke klart, om Kirin 985 vil have et indbygget 5G-modul.
For nylig blev Huawei 5G køreplanen vist, og ifølge det vil Huawei lancere en ny 5G smartphone i oktober i år. Udgivelsen af denne tidsknude vil sandsynligvis være Huawei Mate 30-serien, og udgivelsestiden for Huawei Mate 30 er stort set i overensstemmelse med forsendelsestiden for Kirin 985. Derfor er Huawei Mate 30-serien sandsynligvis den første telefon til at vedtage Kirin 985-chip.
Det forstås, at Kirin 985-pakken bruger Flip-Chip Package-on-Package (FC-PoP) -processen, og CUHK har taget en stor ordre. Huawei har gentagne gange overvejet at stræbe efter at indføre TSMCs avancerede teknologi med integreret fan-out-pakke (InFO) one-stop-servicetilstand for at konkurrere med Apples A13-processor i ydeevne. På grund af omkostningerne og de ekstra testprocedurer pakkes imidlertid Kirin 900-serien processorer af ASE og dets produkter.
