MediaTek til at annoncere sin første 5G Chip Helio M70 snart

I december holdt Qualcomm i december 6 Snapdragon Technology Summit på Hawaii og officielt lanceret Snapdragon 855 mobile platform. Den er baseret på 7nm-processen og er udstyret med fjerde generationens multi-core AI Engine. Sammenlignet med den foregående generation har det forbedret ydeevnen i mindst fire aspekter - den overordnede ydeevne, kunstig intelligens ydeevne, fotografering og netværkstilslutning. Især bør vi fokusere på 5G, som er forbedret meget på grund af Snapdragon X50 5G modem. Samtidig meddelte producenten, at 5G-terminaler vil blive afsløret i første halvdel af 2019. En anden stor chip maker MediaTek meddelte imidlertid via den officielle Weibo-kanal, at dets første 5G multi-mode integrerede baseband chip Helio M70 vil blive frigjort i Guangzhou og forventes at være tilgængelig i første halvdel af 2019.

MediaTek Helio M70 er en uafhængig 5G basebandchip baseret på TSMCs 7nm-proces. Det har yderligere forbedret varmekontrol, hvilket muliggør hurtigere forbindelseshastighed, lavere strømforbrug og bedre referencedesign for at skabe en højhastighedsnetværksoplevelse i 5G-æraen.

Helio M70 er designet i overensstemmelse med 3GPP Rel-15 5G nye luftinterfacestandarder, herunder understøttelse af stand-alone (SA) og ikke-uafhængige (NSA) netværksarkitekturer, der understøtter Sub-6 GHz-bånd, højeffektterminaler (HPUE) og andre 5G-nøgleteknologier. Ud over Sub-6GHz-båndet understøtter MediaTeks 5G-løsning også millimeterbølgebåndet for at imødekomme forskellige operatørers behov.

Endelig sagde MediaTek CEO Cai Lixing, at virksomheden udvikler sit eget 5G system-on-a-chip (SoC), som forventes at foreligge inden udgangen af ​​dette år.